이 섹션에서는 Aosp 빌드 시스템에 대해 자세히 알아보겠습니다.
지난 튜토리얼에서 기본적으로 세 가지 명령을 사용하여 빌드를 시작했으므로 기
억하신다면 백그라운드에서 정확히 어떤 일이 일어나는지 확인할 수 있습니다.
빌드 시스템의 개략적인 아키텍처 다이어그램입니다.
여기 중앙에는 빌드 시스템이 있고 여기에는 일부 지원 메이
크 파일이 있으며 오른쪽에는 기본적으로 출력물이 있습니다.
따라서 빌드 시스템이 보이면 실제로 빌드 시스템은 일련의 구성을 로드하
는 것으로 시작되며 이는 설정 프로세스와 실행 명령을 통해 수행됩니다.
이것이 기본적으로 첫 번째 단계입니다.
따라서 첫 번째 단계는 기본적으로 일련의 구성을 로드한 다음 지금까지 코어 폴
더 빌드 코어 폴더에서 볼 수 있는 메인 도트 파일로 시작하며, 먼저 구성을
로드한 다음 메인 도트 MK와 메인 도트로 실행을 시작한다는 점을 명심하세요.
MK를 참조할 수 있습니다.
그래서 하나가 구성되었습니다.
MK는 기본적으로 구성 변수를 갖기 위한 것입니다.
그리고 빌드 전체에서 사용되는 함수 정의
집합이 있는 K에 정의를 저장합니다.
세 번째는 메이크파일로, 실제로 이미지 제작을 담당합니다.
그리고 클린 빌드라는 깔끔한 도구가 있습니다.
MK - 실행 후 빌드 정리를 담당합니다.
간단히 말해, 안드로이드는 이런 식으로 시스템을 구축했다는 점을 명심하세요.
따라서 구성을 로드하고 메인 토템 키에 대한 실행을 시작하고 일
련의 함수와 규칙을 실행한 다음 마지막으로 빌드를 정리합니다.
따라서 왼쪽에 메이크파일 세트를 볼 수 있습니다.
따라서 기본적으로 제품을 구성하는 것입니다.
따라서 새 보드를 개발하는 경우 보드 자체가 제품이고 보드
구성은 여기 보드 구성에, 제품 설명은 안드로이드 제품 닷
MK에 들어가도록 보드 제품 설명을 작성할 수 있습니다.
그리고 그 안에 어떤 모듈이 있다면, 예를 들어 어떤 앱이나 다른
모듈이 있다면 이 보드와 관련된 모듈이 이 부분에 포함됩니다.
따라서 Android 제품에는 새 제품에 대한 항목이 있어야
하며 보드 구성에는 하드웨어 관련 구성이 포함되어야 합니다.
마지막으로 모듈 빌드 규칙은 모듈을 어떻게 빌드해야 하는지에 대한 규칙에 불과합니다.
그리고 오른쪽에서 기본적으로 출력을 볼 수 있습니다.
이것이 중간 결과물이고 그 다음이 실제
결과물인 이미지 또는 SDK입니다.
지금까지 빌드 시스템 아키텍처에 대해 아주 간략하게 요약했습니다.
이번 일을 통해 많은 것을 배웠기를 바랍니다.